FPC软板核心知识与高效制造流程优化指南

FPC软板采用聚酰亚胺基材，具有弯曲耐折性，适用于消费电子与汽车领域。核心知识包括层数设计与信号完整性，确保高频传输稳定。

制造流程起始于基材涂布铜箔，经光刻曝光、化学蚀刻形成电路图案。随后多层贴合、压膜覆盖，实现精密组装与测试。

优化FPC流程可降低缺陷率20%，提升产量。通过自动化设备与质量追溯系统，显著提高商业价值与市场竞争力。