显卡硅脂与CPU硅脂异同解析：电子工业热管理优化策略

显卡硅脂与CPU硅脂成分相似，皆为硅基热导化合物。但CPU硅脂导热系数更高（>8W/mK），适应高热密度核心；显卡硅脂粘度适中，便于GPU大面积涂布。

工业应用中，通用硅脂可互用，但专业匹配可提升热传导15%-20%，延长电子设备寿命，减少维护成本，提升产品竞争力。

选型建议：优先高稳定性非导电硅脂，结合TIM测试标准，确保工业级耐温-50℃至200℃，优化供应链价值。