工程多层板：提升电子设备可靠性的核心技术与商业机遇

工程多层板采用高Tg FR-4基材，支持8-20层精细层压，实现微孔钻孔与阻抗控制，确保高速信号传输无干扰。

在汽车电子与5G基站应用中，其热稳定性与EMI屏蔽性能显著降低故障率，提升产品寿命，带来20%成本节约。

采用自动化SMT工艺，工程多层板加速原型迭代，助力企业抢占智能硬件市场，预计年增长率达15%。