PCB清洗工艺优化：提升电子制造效率与产品质量的关键技术

PCB清洗是电子组装的核心环节，能去除焊剂残渣、氧化层和微粒污染物。超声波清洗技术利用高频振动渗透板间隙，确保彻底清洁，提高焊接良率20%以上。

优化清洗流程可显著降低短路故障，延长元件寿命。引入喷淋与干燥一体化设备，实现自动化操作，节省能耗15%，提升企业整体生产效率与商业竞争力。