PCB双层板制造工艺优化与工业应用价值

PCB双层板以FR-4基材和铜箔层构建，实现双面信号布线，提升电路密度与热稳定性，适用于自动化设备核心模块。

制造工艺包括曝光蚀刻、层压固化及阻抗测试，确保高精度线路控制，降低返工率并优化成本结构。

在工业场景中，双层板支持高效EMI屏蔽与小型化设计，提升产品可靠性和市场竞争力，驱动电子制造升级。