陶瓷PCB：高热导率基板在工业电子高功率应用中的核心价值与市场机遇

陶瓷PCB采用Al2O3或AlN基板，实现热导率达200W/mK以上，远超FR4材料，适用于LED照明和功率模块，显著降低热应力失效风险。

在汽车电子和5G基站中，陶瓷PCB的低CTE确保组件稳定性，延长设备寿命20%以上，商业价值体现在供应链优化与能效提升。

随着工业4.0推进，陶瓷PCB市场预计年增长15%，企业通过定制化设计抢占高附加值份额，实现可持续盈利。