黄金PCB并非纯金：电子工业镀层技术的精密应用与商业价值

黄金PCB指印刷电路板表面电镀金层，非纯金实心结构。工业中采用0.05-2微米厚金镀，提升信号传输稳定性和抗氧化性能，适用于高频电子设备。

此工艺降低材料成本，同时延长产品寿命，商业价值显著：在消费电子与汽车工业中，优化供应链，减少故障率达20%以上，促进可持续制造。