PI聚酰亚胺：高性能热稳定聚合物在电子与航空工业的商业应用
高分子材料
2025-11-23
查询: pi聚酰亚胺
关键词：
pi聚酰亚胺
摘要：PI聚酰亚胺以优异耐热性和机械强度著称，推动电子封装与航空部件创新，提升工业效率与经济价值。
PI聚酰亚胺作为热稳定聚合物，耐温超400℃，广泛应用于柔性电路板与绝缘涂层，提升电子设备可靠性，降低故障率20%以上。
在航空工业中，PI薄膜用于复合材料增强，重量减轻15%，增强结构耐久性，显著降低燃料消耗，实现成本优化。
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商业价值突出：PI市场年增长率达8%，驱动供应链创新，推动制造业向高附加值转型。
发布时间：2025-11-23
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