多层PCB板层数详解：工业制造中的核心设计参数与商业价值

多层PCB板指叠层超过两层的印刷电路板，通常4-60层不等，层数决定信号完整性与热管理能力。在工业制造中，层数优化可提升产品可靠性，降低故障率达20%。

选择层数需基于信号频率与空间约束：高频应用宜8层以上，确保阻抗匹配；商用设备多用6-12层，平衡成本与性能，实现高效组装。

多层板层数直接影响商业价值：精炼设计减少材料浪费，提升产量10%，助力电子企业抢占市场份额，推动智能制造转型。