自动喷锡机集成PLC控制与精密喷嘴,确保锡膏厚度均匀控制在±5μm内,避免传统刷涂气泡缺陷,提高PCB组装良率。
配备视觉检测系统,实时监控喷涂质量,减少次品率30%以上,显著降低人工干预成本,实现高混低量生产灵活切换。
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商业价值突出:缩短生产周期20%,助力企业响应市场快速迭代,投资回报期仅6个月内。
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