PCB制造核心：四种常用板材性能解析与应用优化指南

FR-4作为玻璃纤维增强环氧树脂板材，Tg值高、耐热性强，适用于高频电路与汽车电子，成本适中，提供优异机械强度与介电性能。

FR-1与FR-2为纸基酚醛板材，经济实惠、易加工，适合低端消费电子如遥控器，但耐湿热性弱，需避免高温环境以防翘曲。

CEM-1复合环氧材料融合纸基与玻璃纤维优势，平衡成本与性能，广泛用于电源板与家电，Tg达130℃，提升组装效率与市场适应性。