CPU无硅脂运行：过热烧毁风险及工业设备防护策略

硅脂作为关键热界面材料（TIM），确保CPU热量高效传至散热器。缺失硅脂将导致热阻急增，芯片温度飙升至阈值以上，引发熔融或短路烧毁，工业设备故障率激增。

工业实践中，选用导热系数>8W/mK的高性能硅脂，可将CPU寿命延长25%，降低维护成本。定期检查涂抹均匀性，避免空气间隙，实现生产连续性和投资回报最大化。