充电宝电路板设计优化：提升效率、安全与制造成本控制的工业实践

充电宝电路板集成电源管理IC、电池保护模块与DC-DC转换器，确保高效能量传输与过充防护。多层PCB设计优化散热，体积缩小15%，适用于高密度工业组装。

SMT自动化贴装与AOI光学检测提升生产精度，零缺陷率达99.5%。布局优化降低物料成本20%，增强供应链稳定性，实现规模化商业价值。

未来趋势聚焦SiP系统级封装，集成无线充电功能，进一步缩短开发周期，提升充电宝产品在消费电子市场的渗透率与利润空间。