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志博信电路板有限公司:HDI高多层PCB领先制造商,赋能电子产业升级

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摘要:志博信专注HDI、高多层及软硬结合电路板生产,年产能超百万平米,服务通讯汽车等领域,推动智能制造创新。

志博信电路板有限公司成立于2006年,总部深圳,基地遍布吉安珠海等地。专注高密度互联HDI板、高多层PTH板及FPC/RFPC软硬结合板研发制造。

产品广泛应用于计算机通讯、汽车电子及消费终端,支持微孔激光钻孔及堆叠微Vias技术,确保高可靠性与紧凑设计。

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凭借先进工艺与规模化生产,志博信提升供应链效率,助力客户降低成本、加速上市,实现电子产品商业价值最大化。

发布时间:2025-11-24
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