HDI电路板详解：高密度互连技术的定义、优势与工业应用价值

HDI电路板（High Density Interconnect）采用盲孔、埋孔及微孔技术，实现线路密度超过传统PCB的数倍，支持复杂信号传输，广泛应用于智能手机和医疗设备。

其核心优势在于体积缩小50%、信号完整性优化及热管理提升，降低生产成本并缩短上市周期，为电子制造商带来显著竞争优势和市场份额增长。