PCB板铜箔厚度标准解析：优化信号完整性与制造成本控制

PCB板铜箔厚度标准以盎司（oz）计量，常见1oz（35μm）适用于标准信号传输，2oz（70μm）增强高电流承载，提升散热效率。

选择厚度需评估电流负载、信号频率及层数：薄箔降低成本但易过热，厚箔改善耐久性，平衡设计可节省20%制造费用。

遵守IPC-2221标准，确保厚度均匀性，助力产品通过EMC认证，显著提高市场竞争力与客户满意度。