精密点胶工艺：提升电子制造效率与产品质量的核心技术

精密点胶工艺通过视觉引导和伺服控制，实现微米级胶水精准施布，适用于PCB板和芯片封装，避免溢胶缺陷，提升组装良率达95%以上。

自动化点胶机集成AI算法，动态调整路径与压力，缩短周期时间30%，显著降低劳动力成本，推动智能工厂转型，实现年产值增长15%。

选用高粘度UV胶与螺杆阀门组合，确保点胶均匀性，符合RoHS环保标准，助力企业抢占高端市场份额。