工业补铜工艺优化：提升电子制造效率与成本控制的实用策略

在PCB制造中，补铜工艺采用电化学沉积方法补充铜离子，确保电路层均匀厚实，提升信号传输效率。

优化补铜参数可降低能耗15%，减少废料产生，推动企业实现可持续生产与盈利增长。

引入自动化补铜系统，显著提高产量，助力电子工业链条的成本优化与市场竞争力。