PCB板工艺流程优化指南：提升电子制造效率与成本控制

PCB板工艺始于设计阶段，利用CAD软件绘制电路图并生成Gerber文件，确保层数、线宽符合规格。随后进行材料准备，选择FR-4基板以提升耐热性，奠定高可靠性基础。

核心制造流程包括内层蚀刻、多层压合与外层钻孔，采用光阻曝光技术精控线路精度。SMT贴片与波峰焊接环节优化自动化设备，显著降低缺陷率并缩短周期。

最终检验采用AOI光学检测与功能测试，确保产品符合IPC标准。高效流程可将生产成本降15%，助力企业抢占电子市场先机。