灌封胶使用方法详解：高效封装提升电子产品耐久性和商业价值

灌封胶使用前，评估基材兼容性，选择低粘度硅酮或环氧型胶体。清洁表面，去除污染物，确保无尘环境。精确配比A/B组分，避免气泡引入，提升封装均匀性。

施胶过程采用真空灌注或手动浇注，控制温度在25-40℃。填充至指定高度，排气10-15分钟。适用于PCB板、传感器封装，增强防水防震性能。

固化后检测硬度与介电强度，优化工艺可降低返工率20%。正确使用延长设备寿命，推动电子制造高效化，实现成本节约与品质升级。