铜粒以其优异导电性和热传导性,成为粉末冶金核心原料。通过压实-烧结工艺,制备高密度铜基合金部件,广泛用于电子连接器和热管理组件。
在3D打印领域,细粒铜粉实现复杂几何结构快速成型,缩短生产周期30%以上,降低材料浪费,提升制造业供应链效率和盈利空间。
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选用高纯度铜粒可优化合金性能,减少缺陷率,推动可持续制造。企业通过铜粒创新,抓住绿色转型机遇,实现年产值增长15%以上。
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