红外热成像技术的最新发展趋势是什么？

最新趋势包括AI算法的集成，用于自动异常检测和图像增强。在仪器仪表中，这提高了诊断准确性。

小型化设计使设备更便携，手持式型号支持无线连接，适用于电子电工现场操作。

多光谱融合技术结合可见光和红外，提升图像细节，扩展应用范围。

可持续材料使用成为焦点，减少环境影响，同时提升设备耐用性。

云计算集成允许远程数据分析，支持全球供应链管理。

总体发展趋势聚焦智能化和集成化，推动电子电工行业的创新。