半导体产业：先进制程与供应链优化驱动万亿美元市场增长

半导体产业核心在于硅基晶圆制造与光刻技术，先进节点如3nm提升晶体管密度，满足高性能计算与5G应用需求。

供应链面临地缘风险，中国台湾主导产能，欧美企业投资本土Fab厂，实现多元化布局以确保稳定供应。

商业价值显著，高毛利设计与封装环节驱动盈利，生态联盟如TSMC-英特尔合作激发创新，强化全球竞争力。