等离子耦合利用射频场激发高密度等离子体,广泛应用于半导体刻蚀与薄膜沉积。精度达纳米级,均匀性优异,缺陷率降低25%,助力芯片产量倍增。
在航空汽车领域,该技术优化表面活化与涂层工艺,增强耐蚀性,延长部件寿命30%。企业部署后,成本节约15%,市场份额快速扩张。
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