深圳作为IC设计重镇,汇聚华为海思等巨头,依托华强北供应链,缩短从原型到量产周期,提升设计效率20%以上。
在封装测试领域,深圳企业采用先进CoWoS技术,降低成本15%,满足5G与AI芯片需求,增强全球市场竞争力。
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未来,深圳IC产业将深化产学研合作,投资百亿级基金,开拓汽车电子应用,预计2025年产值超千亿。
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