贴片SIM卡采用SMD表面贴装技术,直接焊接于终端模组,实现不可移除的紧固连接,尺寸小至5×6mm。
其抗振动性和可靠性适用于智能家居与工业传感器,确保M2M通信顺畅,减少物理接口故障。
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部署时需验证兼容性与网络协议,优化功耗以延长设备寿命。
贴片SIM卡采用SMD表面贴装技术,直接焊接于终端模组,实现不可移除的紧固连接,尺寸小至5×6mm。
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