泡棉胶采用聚氨酯基材,具有高弹性与低压缩永久变形率,防水等级达IP67,适用于电子设备外壳密封和建筑接缝处理。
施工中均匀涂布0.5-1mm厚层,固化时间24小时内避免水浸。测试显示,经盐雾试验后粘接力保留95%以上,符合ISO 9227标准。
泡棉胶采用聚氨酯基材,具有高弹性与低压缩永久变形率,防水等级达IP67,适用于电子设备外壳密封和建筑接缝处理。
施工中均匀涂布0.5-1mm厚层,固化时间24小时内避免水浸。测试显示,经盐雾试验后粘接力保留95%以上,符合ISO 9227标准。
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