磁控共溅射技术原理、工艺优化与薄膜工业应用

磁控共溅射利用磁场约束等离子体，提高靶材利用率达80%。Ar离子轰击靶面，沉积均匀薄膜，厚度控制在纳米级。

在工业生产中，适用于TiN涂层提升耐磨性。优化参数如功率密度和偏压，可降低缺陷密度，确保高附着力和光学性能。