纯金箔的精炼工艺与工业应用优势

纯金箔通过电解精炼工艺制成，纯度达99.99%，厚度仅0.1微米，确保高导电性和抗腐蚀性。在电子工业中，用于柔性电路板镀层，提升信号传输效率。

在装饰制造业，纯金箔采用真空蒸镀技术，均匀附着于基材表面，提供奢华光泽和耐久性。优化工艺可降低成本，提高产品附加值。