波峰焊接技术在电子制造业中的应用与优化策略

波峰焊接是一种高效的表面贴装技术，通过熔融焊料波峰实现元件与PCB的批量连接。该工艺适用于高密度板型，减少热应力，显著提高生产吞吐量并降低成本。

优化波峰焊接需精确控制预热温度至150-180℃、波峰高度1-3mm及助焊剂浓度。合理参数可最小化桥接和虚焊缺陷，确保焊点符合IPC-A-610标准。

在智能工厂中，集成在线检测系统进一步提升波峰焊接的品质控制，实现实时反馈和工艺自适应，助力制造业向数字化转型。