高频焊台与普通焊台性能对比及选型指南

高频焊台采用电磁感应加热，温度升至焊接点仅需2-3秒，热影响区小，避免元件损伤。普通焊台依赖电阻加热，响应慢，易过热。

区别在于功率控制：高频支持脉冲调节，适用于SMT芯片；普通焊台固定功率，易导致焊点虚焊。选型时考虑工件材质和产量。

高频焊台投资回报期短，适用于高混杂生产线，提升焊点可靠性达99%。