键盘PCB板设计与制造：提升机械键盘响应性和耐用性的核心技术

键盘PCB板采用多层FR4基材，支持SMT表面贴装技术，确保信号传输低延迟。设计阶段优化走线布局，减少EMI电磁干扰，提升键位响应精度。

制造过程包括光刻蚀刻、阻焊涂层与电镀，严格控制线宽公差在±0.1mm以内。高Tg材料选择适应高温回流焊，提高板级耐热性与稳定性。

实际应用中，集成RGB LED驱动与机械轴接口，支持自定义固件更新。符合RoHS环保标准，延长键盘使用寿命至百万次按键。