硫酸钠结块问题高效解决策略：原因分析与实用预防措施

硫酸钠结块主要源于吸湿性和温度波动，导致晶体桥接。在潮湿环境中，物料易吸收水分，形成硬块，影响下游加工。

有效解决包括添加硅酸盐类抗结块剂，控制添加量在0.5%-2%，并优化干燥工艺以降低残余水分。

预防措施强调密封包装和恒温存储，利用湿度控制系统，确保物料流动性和产品质量稳定性。