切片前需完成材料固定、刀具选型与冷却液配比,金刚石锯片适用于硬脆材料,高速钢适合金属。
加工步骤包括粗切、精切与清洗,控制进刀速度0.1-1mm/s、线速度20-40m/s,避免热影响区与微裂纹。
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最终进行厚度检测、表面粗糙度测量与边缘崩口检查,确保切片符合半导体或光学元件精度要求。
切片前需完成材料固定、刀具选型与冷却液配比,金刚石锯片适用于硬脆材料,高速钢适合金属。
加工步骤包括粗切、精切与清洗,控制进刀速度0.1-1mm/s、线速度20-40m/s,避免热影响区与微裂纹。
最终进行厚度检测、表面粗糙度测量与边缘崩口检查,确保切片符合半导体或光学元件精度要求。
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