电子元件制造中如何有效控制残余应力？

残余应力在电子制造中源于热处理、焊接和机械加工。热膨胀系数差异导致焊点应力集中，影响疲劳寿命。

预防措施包括优化焊接参数。采用脉冲激光焊，控制加热速率，减少温度梯度诱发应力。

后处理技术如振动时效，可释放80%残余应力。适用于电子外壳成型后，提高结构稳定性。

在线监测使用便携式应力仪，实时反馈工艺调整。结合有限元模拟，预测应力分布。

材料选择影响显著。选用低应力合金钢或复合材料，降低加工残余应力基值。

定期验证控制效果，通过标准样品测试，确保产品批次一致性。