X光与CT成像技术在工业无损检测中的核心差异对比

X光检测利用X射线穿透物体，在胶片或探测器上形成二维投影图像，主要揭示内部缺陷的投影位置和大致形状，设备简单、成本低，适用于快速筛查焊接缝、铸件气孔等缺陷。

CT（计算机断层扫描）通过多角度X射线投影，经算法重建获得物体三维体视图像，可精确显示缺陷的空间位置、大小和形态，特别适合复杂结构件的内部质量评估和逆向工程。

在工业应用中，X光适合大批量快速检测，而CT更适用于高精度要求的关键零部件检测，尽管设备和数据处理成本较高，但能显著提升缺陷识别准确率。