飞秒激光切割技术：实现高精度无热损伤加工的创新解决方案

飞秒激光切割利用脉冲宽度为飞秒级的激光束，实现微米级精度切割，避免热影响区，确保材料完整性。

在工业应用中，该技术广泛用于半导体芯片和精密光学元件的加工，提高生产效率并降低缺陷率。

未来发展将聚焦于集成自动化系统，进一步提升加工速度和适应复杂形状的能力。