资邦板材次级品MIG焊接工艺优化与应用实践

次级资邦板材表面常存在轻微氧化或色差，MIG焊接需采用富氩混合气体（Ar+18~25%CO₂），降低飞溅并改善焊缝外观。

建议使用0.8~1.0mm焊丝，直流反接，焊接电流100~180A，电压18~24V，适当增大焊枪前倾角度，可有效控制热输入与变形。

经优化的焊接工艺可使次级板材焊缝力学性能接近一级品水平，适用于非外观关键结构件的经济型制造。