耐高温导热双面胶带在电子组件散热中的材料性能与粘合解决方案
材料工程
2026-01-10
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耐高温导热双面胶带
摘要：耐高温导热双面胶带提供高效热传导和可靠粘合，适用于高功率电子设备。
该胶带采用硅基材料，耐温达200°C以上，热导率超过2W/m·K，确保热量均匀扩散。
双面粘合设计简化组装过程，提高生产效率，适用于LED和功率模块。
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发布时间：2026-01-10
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