PCB制作工艺流程详解：从设计到成品的专业步骤

PCB制作起始于开料与钻孔，将覆铜板切割并精密钻孔形成导通孔。随后进行沉铜加厚，实现孔壁金属化，确保层间电气连接。

外层图形转移采用光刻与蚀刻工艺，形成精确线路图案。电镀铜与锡保护层后，进行阻焊与丝印字符，提升耐久性与可读性。

最终外形加工、电气测试与品质检验完成成品。现代多层板需压合与黑化/棕化处理，确保层间粘合强度与信号完整性。