波峰焊操作方法详解：确保电子电路板焊接质量的关键步骤

波峰焊前准备：清洁PCB板，确保元件固定。预热焊锡炉至适宜温度，通常240-260°C，调整波峰高度和输送速度。

操作过程：将PCB板置于输送带，通过预热区软化助焊剂，然后进入波峰区接触熔融焊锡，实现元件引脚焊接。

后续检验：冷却后检查焊点质量，避免虚焊或桥接。优化参数可提高良率，适用于批量生产。