电子制造核心工艺与智能升级趋势分析

电子制造以表面贴装技术（SMT）为核心，结合回流焊、AOI光学检测和ICT功能测试，形成高精度、高可靠的组装流程，是现代电子产品量产的基础。

当前行业正加速引入工业4.0技术，MES系统与自动化产线深度融合，实现实时数据采集、追溯管理和预测性维护，大幅降低不良率与生产周期。

未来电子制造将进一步向柔性化、绿色化方向发展，采用AI辅助编程、5G+边缘计算和无铅低碳工艺，满足多样化、小批量与环保合规需求。