台湾半导体产业以TSMC为首,提供先进制程节点如3nm和5nm芯片,占据全球 Foundry 市场主导份额。
MediaTek和UMC紧随其后,专注于移动处理器和成熟节点制造,支持消费电子和汽车应用。
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其他如ASE、Nanya和Winbond等企业扩展到封装测试和内存领域,推动台湾芯片出口全球领先。
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