305锡膏在电子焊接工艺中的应用优势与操作规范

305锡膏由锡银铜合金制成，具有低熔点和良好润湿性，适用于SMT表面贴装技术，提升焊接质量。

在操作中，需控制温度在217-220°C，避免氧化，确保焊点可靠，符合RoHS环保标准。