采用分段式绕组,减少端部漏磁,提高槽满率。
选用低损耗硅钢片,铁损降低20%。
优化气隙长度0.8-1.2mm,提升磁通密度。
转子表面斜槽,降低谐波转矩。
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真空压力浸漆,提高绝缘性能减少铜损。
仿真软件验证设计,迭代优化效率曲线。
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