数字微差压表的制造工艺流程是什么？

原材料检验后，传感器膜片通过光刻或激光蚀刻成型，确保微米级精度。

电路板SMT贴装集成ADC和MCU，采用无铅焊接符合RoHS标准。

组装阶段密封胶填充，激光焊接外壳，实现防水防尘。

功能测试包括压力循环和温度冲击，筛选不合格品。

老化筛查在高温高湿环境下运行72小时，验证长期可靠性。

最终包装前，进行外观和标签检查，附带溯源码。