表面式温度传感器的制造始于材料准备，主要采用热敏电阻或热电偶元件。选用高纯度硅基材料，有助于热导率稳定。
芯片加工阶段涉及光刻和掺杂工艺。通过精密蚀刻形成敏感结构，控制厚度在微米级，以提升响应灵敏度。
封装过程采用SMD技术。将芯片固定于陶瓷基板，并施加保护涂层，防止环境腐蚀。焊接点需经X射线检测。
测试环节包括温度校准和稳定性验证。在恒温箱中模拟-40℃至150℃循环，记录偏差数据。
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