半导体工业资讯

共找到 10,000 篇文章

中国下一个英伟达:AI芯片本土化浪潮中的半导体创新与商业机遇

中国半导体产业加速AI芯片自主研发,孕育本土巨头,推动工业升级与全球供应链优化。

2025-11-24
NAND Flash芯片:工业存储核心技术与商业价值深度剖析

NAND Flash芯片驱动工业数据存储创新,提升效率并释放市场潜力。

半导体工业
2025-11-24
华为麒麟9030芯片:工业级5nm性能跃升,赋能智能制造新生态

华为麒麟9030芯片采用国产5nm工艺,九核架构AI算力超40TOPS,推动工业边缘计算与自动化升级。

2025-11-24
2025年中国芯片生产能力:产量破3800亿块,先进制程达7nm水平

中国2025年前9月芯片产量达3819亿块,成熟制程占全球29%,7nm及以下产能扩张,设计销售额超千亿美元。

2025-11-24
BCD芯片详解:工业功率半导体中的高效集成解决方案

BCD芯片指BCDMOS工艺集成电路,融合双极、CMOS与DMOS技术,助力工业电源管理和汽车电子高效应用。

2025-11-24
磷化铟半导体材料:光通信与5G时代的高效核心驱动

磷化铟半导体材料以优异的光电性能,推动光纤通信和5G基础设施升级,实现高带宽、低功耗应用。

2025-11-24
中科蓝讯蓝牙SoC芯片:赋能无线音频工业生态升级

中科蓝讯专注低功耗蓝牙SoC芯片设计,推动TWS耳机与智能穿戴市场创新,提升工业供应链效率。

半导体工业
2025-11-24
MIC芯片:工业自动化声学传感核心技术与市场商业价值

MIC芯片融合MEMS技术,提升工业噪声监测与设备诊断效率,驱动智能制造升级并释放显著经济潜力。

半导体工业
2025-11-24
第五代半导体材料详解:SiC、GaN等宽禁带品种及其在功率器件中的商业价值

第五代半导体以SiC、GaN为主导,具备高耐压、高频特性,推动电动汽车和5G产业升级,提升能效与成本竞争力。

2025-11-24
世界三大芯片巨头:Intel、Samsung与TSMC的半导体霸主格局与产业链价值

剖析Intel、Samsung和TSMC的全球芯片领导地位,探讨其技术创新与对工业供应链的商业影响。

2025-11-24
2025年最佳收音机芯片排名:TEF6686领衔高性能RF解决方案

本文盘点2025年顶级收音机芯片,聚焦灵敏度与集成度,助力制造业优化无线通信模块。

2025-11-24
2025麒麟芯片性能解析:国产工艺驱动工业智能制造升级

麒麟9030芯片以优异能效和AI算力领跑,助力工业物联网与边缘计算,显著提升制造业商业价值。

半导体工业
2025-11-24
中国GPU三巨头:摩尔线程、壁仞科技与寒武纪驱动工业计算革命

剖析中国GPU三巨头技术布局与工业应用,推动高性能计算自主化,提升制造业AI效率与商业价值。

半导体工业
2025-11-24
IC集成芯片:工业制造的核心驱动,提升效率与商业价值

IC集成芯片作为电子工业基石,推动智能制造升级,实现成本优化与性能提升。

半导体工业
2025-11-24
Chiplet芯片:模块化设计驱动半导体产业高效创新与成本优化

Chiplet芯片通过异构集成提升性能、降低成本,推动半导体向模块化转型,实现商业价值最大化。

半导体工业
2025-11-24
半导体材料解析:硅基与化合物半导体的工业核心价值

半导体材料如硅、锗和砷化镓是电子工业基石,推动芯片制造与高效能应用,实现高商业回报。

2025-11-24
iPad芯片技术革新:A17 Pro架构驱动电子工业升级与商业价值

剖析iPad芯片核心工艺与性能优化,探讨其在半导体制造中的工业应用及市场潜力。

半导体工业
2025-11-24
南芯半导体:功率器件创新驱动工业高效制造转型

南芯半导体专注IGBT和MOSFET研发,提供高可靠性功率解决方案,提升工业设备能效与稳定性。

半导体工业
2025-11-24
羲之电子束光刻机国产突破:半导体概念股投资价值解析

国产羲之光刻机精度达0.6nm,利好量子芯片制造,概念股如芯碁微装迎来商业机遇。

2025-11-24
中国光刻机自主化进展:2025年EUV试产启动,半导体供应链重塑机遇

中国SMEE 28nm DUV光刻机良率超93%,EUV计划2026量产,助力芯片制造自主可控,提升全球竞争力。

2025-11-24