制造技术以光电集成工艺为主，结合CMOS兼容流程实现芯片小型化。电子电工中用于高速数据传输。
关键步骤包括波导刻蚀和耦合器设计，有助于光信号损失最小。测试平台验证量子比特稳定性。
材料创新如硅光子学降低成本，适用于大规模生产。挑战在于热管理和噪声抑制。
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应用扩展到传感器和通信模块，提升系统性能。
技术成熟将推动电子电工向量子时代转型。
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