FPC软性线路板采用聚酰亚胺基材,实现弯曲半径小于1mm的柔性设计,适用于汽车电子和医疗设备,降低组装成本20%以上。
在智能制造中,FPC支持高密度互连和轻量化集成,提升设备响应速度30%,显著提高生产效率和产品附加值。
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未来FPC将融入5G和物联网,推动工业自动化升级,预计市场规模增长15%,为企业带来广阔商业机遇。
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